周日的时间有限，简单给大家写一点分享吧。
今天的参考资料，来自《2025 OCP EMEA Summit会议资料》里的“What's New in MHS”，演讲人分别来自AMD、Intel和Jabil。
MHS是（Modular Hardware System）的缩写，该组织挂在OCP Server项目的下面，与NIC Project（也就是制订OCP NIC标准的）工作组并列。MHS下辖3部分，除了最主要的DC-MHS Project之外，还有DC-SCM也就是BMC管理模块项目，以及针对边缘计算的Edge-MHS。
在参与企业里面，国外的互连网4巨头中只缺AWS（AWS一直没加入OCP组织，包括Arm服务器也是自己搞）。国内服务器厂商只看到H3C，另一家销量领先的，好像是自己另拉了个标准山头吧。
在HPM（Host Processor Module）Classes规范v1.1中的M-SDNO，定义了几种主板尺寸。
左边的2款是半宽/为1S单处理器优化，其中上面的Class A在19英寸服务器机箱中应该可以横向并排放2块；Class B较宽一些主要针对21英寸机箱（在19英寸中也能放一块）。Class A定义了2个PCIe Riser位置，看图应该是x16 lane；而Class B主板则增加到3个Riser，在SCM的右侧（包含NIC模块）的区域被称为Platform Custom Zone，可以放E1.S SSD启动盘。（注：都是按照前出线或称front I/O）
半宽——左右并排2个节点的设计，相对会拥挤一些。右边则是2种全宽主板：
右上方的Class C只针对19英寸机箱，可以左右排布2个CPU Socket，最多支持5个PCIe Riser，在SCM模块右侧有较大的“Platform custom zone”位置；而更宽的Class D则针对21英寸，支持的Riser增加到6个。
上图中间的这个示意，应该是支持把主板上的2颗CPU拆分为2个Node，这时它们就可以分别连接各自的SCM和NIC模块了。我记得也有共用的方案，比如Multi-Host网卡，ASPEED的BMC芯片AST2750就是支持双节点管理的。
最右边那个示意，每个服务器节点再加一颗xPU，我理解应该是像NVIDIA NVL2那样，形成CPU+GPU的组合。（参考《Meta的GB200液冷AI服务器 - Catalina》）
新的Class E还是草案标准，与之前的M-FLW HPM相比，Class E最大的特点是“左右不对称”，这样电源模块可以位于同一侧。适用于哪些客户？要看机架的PDU规划了。
边缘服务器，尺寸上最大的特点是“短深度”。右下方的示意图中也可以支持多节点，比如在2U机箱里，1U Narrow的可以放4块主板；或者是放2个节点的2U Narrow。
随着CPU和GPU功率密度越来越高，48V开始走进我们的视野。如上图：48V供电可以来自服务器电源或者机架集中的铜排，然后PDB可以转换为12V供应主板，也可能把48V给主板之后再通过VR降压。我就不具体聊了...
扩展阅读《OCP AI/ML研讨会资料：数据中心机架、供电、散热》
OCP NIC 3.1 D-SFF与传统的SFF网卡相比，应该是支持更大的尺寸、功率，以及更多PCIe lane连接数。
周日的时间有限，简单给大家写一点分享吧。
今天的参考资料，来自《2025 OCP EMEA Summit会议资料》里的“What's New in MHS”，演讲人分别来自AMD、Intel和Jabil。
MHS是（Modular Hardware System）的缩写，该组织挂在OCP Server项目的下面，与NIC Project（也就是制订OCP NIC标准的）工作组并列。MHS下辖3部分，除了最主要的DC-MHS Project之外，还有DC-SCM也就是BMC管理模块项目，以及针对边缘计算的Edge-MHS。
在参与企业里面，国外的互连网4巨头中只缺AWS（AWS一直没加入OCP组织，包括Arm服务器也是自己搞）。国内服务器厂商只看到H3C，另一家销量领先的，好像是自己另拉了个标准山头吧。
在HPM（Host Processor Module）Classes规范v1.1中的M-SDNO，定义了几种主板尺寸。
左边的2款是半宽/为1S单处理器优化，其中上面的Class A在19英寸服务器机箱中应该可以横向并排放2块；Class B较宽一些主要针对21英寸机箱（在19英寸中也能放一块）。Class A定义了2个PCIe Riser位置，看图应该是x16 lane；而Class B主板则增加到3个Riser，在SCM的右侧（包含NIC模块）的区域被称为Platform Custom Zone，可以放E1.S SSD启动盘。（注：都是按照前出线或称front I/O）
半宽——左右并排2个节点的设计，相对会拥挤一些。右边则是2种全宽主板：
右上方的Class C只针对19英寸机箱，可以左右排布2个CPU Socket，最多支持5个PCIe Riser，在SCM模块右侧有较大的“Platform custom zone”位置；而更宽的Class D则针对21英寸，支持的Riser增加到6个。
上图中间的这个示意，应该是支持把主板上的2颗CPU拆分为2个Node，这时它们就可以分别连接各自的SCM和NIC模块了。我记得也有共用的方案，比如Multi-Host网卡，ASPEED的BMC芯片AST2750就是支持双节点管理的。
最右边那个示意，每个服务器节点再加一颗xPU，我理解应该是像NVIDIA NVL2那样，形成CPU+GPU的组合。（参考《Meta的GB200液冷AI服务器 - Catalina》）
新的Class E还是草案标准，与之前的M-FLW HPM相比，Class E最大的特点是“左右不对称”，这样电源模块可以位于同一侧。适用于哪些客户？要看机架的PDU规划了。
边缘服务器，尺寸上最大的特点是“短深度”。右下方的示意图中也可以支持多节点，比如在2U机箱里，1U Narrow的可以放4块主板；或者是放2个节点的2U Narrow。
随着CPU和GPU功率密度越来越高，48V开始走进我们的视野。如上图：48V供电可以来自服务器电源或者机架集中的铜排，然后PDB可以转换为12V供应主板，也可能把48V给主板之后再通过VR降压。我就不具体聊了...
扩展阅读《OCP AI/ML研讨会资料：数据中心机架、供电、散热》
OCP NIC 3.1 D-SFF与传统的SFF网卡相比，应该是支持更大的尺寸、功率，以及更多PCIe lane连接数。
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